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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1097-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN09-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | BDN09-3CB/A01 Modèles |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,910 po (23,11mm) | |
Largeur | 0,910 po (23,11mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 9,60°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 26,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
En stock: 10 214
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,32000 $ | 4,32 $ |
| 10 | 3,82300 $ | 38,23 $ |
| 25 | 3,64160 $ | 91,04 $ |
| 50 | 3,51020 $ | 175,51 $ |
| 100 | 3,38320 $ | 338,32 $ |
| 250 | 3,22248 $ | 805,62 $ |
| 500 | 3,10584 $ | 1 552,92 $ |
| 1 232 | 2,96024 $ | 3 647,02 $ |
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