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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1097-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN09-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 15 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | BDN09-3CB/A01 Modèles |
Attributs du produit
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Catégorie | Longueur 0,910 po (23,11mm) |
Fabricant | Largeur 0,910 po (23,11mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,355 po (9,02mm) |
Conditionnement Boîte | Résistance thermique à débit d'air forcé 9,60°C/W à 400 LFM |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à naturel 26,90°C/W |
Type Montage supérieur | Matériau |
Boîtier refroidi | Finition du matériau Noir anodisé |
Méthode de fixation Ruban thermique, adhésif (inclus) | Durée de conservation 24 mois |
Forme Carré, picots | Numéro de produit de base |
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Ressources supplémentaires
Substituts (1)
| Numéro de référence | Fabricant | Quantité disponible | Numéro de produit DigiKey | Prix unitaire | Type de substitution |
|---|---|---|---|---|---|
| 374024B00035G | Boyd Laconia, LLC | 1 316 | HS316-ND | 3,25000 $ | Similaire |
En stock: 9 722
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,19000 $ | 4,19 $ |
| 10 | 3,70400 $ | 37,04 $ |
| 25 | 3,52720 $ | 88,18 $ |
| 50 | 3,40020 $ | 170,01 $ |
| 100 | 3,27740 $ | 327,74 $ |
| 250 | 3,12172 $ | 780,43 $ |
| 500 | 3,00872 $ | 1 504,36 $ |
| 1 232 | 2,97245 $ | 3 662,06 $ |
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