Adaptateur, cartes Breakout

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type de carte de prototypage
Boîtier accepté
Nombre de positions
Pas
Épaisseur de carte
Matériau
Taille /dimension
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
1 634
En stock
1 : 1,56000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT-23
6
-
-
-
0,460po L x 0,340po l (11,68mm x 8,64mm)
PA0087
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
375
En stock
1 : 4,00000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,300po (17,78mm x 7,62mm)
LCQT-SOT23-6
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
1 218
En stock
1 : 4,01000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT23
6
0,037po (0,95mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,400po L x 0,500po l (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
2 596
En stock
1 : 4,28000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,500po L x 0,500po l (12,70mm x 12,70mm)
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
1 201
En stock
1 : 4,38000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
0,550po L x 0,425po l (13,97mm x 10,80mm)
4090
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
889
En stock
1 : 4,38000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB - C
-
-
-
-
-
PA0032
PA0032
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
409
En stock
1 : 4,74000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
TSSOP
8
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,400po (17,78mm x 10,16mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
571
En stock
1 : 5,20000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
-
-
-
0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
530
En stock
1 : 5,87000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
0,800po L x 0,700po l (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
260
En stock
1 : 6,08000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,800po (17,78mm x 20,32mm)
PA0008
PA0008
SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
409
En stock
1 : 6,97000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
20
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,000po (17,78mm x 25,40mm)
350
En stock
1 : 7,36000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Connector vers SIP
USB - C
6
0,100 po (2,54mm)
-
-
0,870po L x 0,550po l (22,10mm x 14,00mm)
BOB-10031
BOB-10031
USB MICROB PLUG BREAKOUT
SparkFun Electronics
308
En stock
1 : 7,36000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB - micro B
5
-
-
-
0,900po L x 0,550po l (22,86mm x 13,97mm)
BOB-12700
BOB-12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
162
En stock
1 : 7,36000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB-A (USB TYPE-A)
4
-
-
-
1,020po L x 0,900po l (25,90mm x 22,90mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
744
En stock
1 : 7,43000 $
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,031po (0,79mm) 1/32po
-
0,450po L x 0,500po l (11,43mm x 12,70mm)
PA0009
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
200
En stock
1 : 7,86000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
24
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,200po (17,78mm x 30,48mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
313
En stock
1 : 11,15000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
Carte microSD™
8
-
0,150po (3,81mm) 3/20po
-
1,254po L x 1,000po l (31,85mm x 25,40mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
328
En stock
1 : 11,89000 $
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,031po (0,79mm) 1/32po
-
0,850po L x 0,500po l (21,59mm x 12,70mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
585
En stock
1 : 14,42000 $
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,800po L x 0,460po l (20,32mm x 11,68mm)
08-350000-10
08-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
250
En stock
1 : 14,42000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,800po L x 0,460po l (20,32mm x 11,68mm)
DR127D254P20M
DR127D254P20M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN MAL
Chip Quik Inc.
112
En stock
1 : 14,85000 $
En vrac
En vrac
Actif
Connector vers DIP
1,27mm Embase
20
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,000po (17,78mm x 25,40mm)
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
117
En stock
1 : 17,84000 $
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers trou traversant plaqué
MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
6
-
-
-
-
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
585
En stock
1 : 29,58000 $
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po L x 0,450po l (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
546
En stock
1 : 36,27000 $
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
1,600po L x 0,450po l (40,64mm x 11,43mm)
24-650000-10
24-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Aries Electronics
834
En stock
1 : 42,11000 $
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
24
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
2,400po L x 0,480po l (60,96mm x 12,19mm)
Affichage de
sur 1 676

Adaptateur, cartes Breakout


Les produits de cette gamme offrent un accès plus aisé aux contacts électriques d'un connecteur, d'un circuit intégré ou d'un dispositif similaire en fournissant une interconnexion entre une zone de placement des composants (typiquement pour un circuit intégré monté en surface à pas fin) et une zone d'interconnexion affichant en général une distance beaucoup plus importante entre le centre des broches. Une application courante est de permettre l'utilisation de montages d'essai sans soudure comme méthode de prototypage pour les composants qui ne sont pas disponibles dans un boîtier compatible avec les montages d'essai.