Aluminium Dissipateurs thermiques

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Quantité disponible
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Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
34 237
En stock
1 : 0,52000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Carrée, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,750po (19,05mm)
-
0,380 po (9,65mm)
2,5W à 60°C
10,00°C/W à 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
28 919
En stock
1 : 0,63000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte
TO-220
Ajustage à la presse
Rectangulaire, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,504 po (12,80mm)
-
0,500po (12,70mm)
3,0W à 60°C
14,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
2 614
En stock
1 : 1,08000 $
Plateau
-
Plateau
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,984 po (25,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,472 po (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12 387
En stock
1 : 1,22000 $
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,250po (6,35mm)
1,5W à 50°C
10,00°C/W à 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18 415
En stock
1 : 1,48000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220, TO-262
Clip et broche PC
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,500po (12,70mm)
-
0,500po (12,70mm)
1,0W à 30°C
7,00°C/W à 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Noir anodisé
17 676
En stock
1 : 1,48000 $
Plateau
-
Plateau
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,969 po (50,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,472 po (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
7 287
En stock
1 : 1,52000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi 4B
Adhésif
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5 378
En stock
1 : 1,52000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi B+
Adhésif
Carrée, ailettes
2,598po (66,00mm)
2,598po (66,00mm)
-
2,598po (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12 327
En stock
1 : 1,76000 $
Sac
-
Sac
Actif
Niveau carte
TO-220
Boulonnée
Rectangulaire, ailettes
0,750po (19,05mm)
0,520 po (13,21mm)
-
0,375po (9,52mm)
3,0W à 80°C
12,00°C/W à 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9 556
En stock
1 : 2,11000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,598po (15,19mm)
0,598po (15,19mm)
-
0,252po (6,40mm)
-
17,60°C/W à 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Noir anodisé
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
11 130
En stock
1 : 2,28000 $
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,650po (16,51mm)
0,653po (16,59mm)
-
0,350po (8,89mm)
-
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5 009
En stock
1 : 2,53000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,100po (27,94mm)
1,100po (27,94mm)
-
0,598po (15,20mm)
2,5W à 30°C
2,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1 620
En stock
1 : 2,57000 $
Boîte
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
0,640po (16,26mm)
-
0,640po (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Noir anodisé
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
478
En stock
1 : 2,70000 $
Boîte
Boîte
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonné et supports de carte
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
6,0W à 76°C
5,80°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20 042
En stock
1 : 2,74000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
7,0W à 70°C
3,00°C/W à 500 LFM
10,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
647-10ABEP
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
894
En stock
1 : 2,77000 $
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,650po (41,91mm)
1,000 po (25,40mm)
-
1,000 po (25,40mm)
6,0W à 42°C
3,80°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
529802B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
14 618
En stock
1 : 2,86000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
1,650po (41,91mm)
-
1,500 po (38,10mm)
10,0W à 50°C
3,00°C/W à 200 LFM
3,70°C/W
Aluminium
Noir anodisé
624-25AB
HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
Wakefield Thermal Solutions
1 284
En stock
1 : 2,99000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,827 po (21,00mm)
0,827 po (21,00mm)
-
0,250po (6,35mm)
-
25,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
TGH-0075-01
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
t-Global Technology
3 692
En stock
1 : 3,02000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
-
-
Carrée, ailettes
0,295po (7,50mm)
0,295po (7,50mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
-
Aluminium
Anodisé épuré
110991328
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
2 678
En stock
1 : 3,06000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Kit à montage supérieur
Raspberry Pi 4B
Adhésif
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
5 755
En stock
1 : 3,10000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
6-DIP et 8-DIP
Ajustage à la presse
Rectangulaire, ailettes
0,334po (8,50mm)
0,250po (6,35mm)
-
0,189po (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
513102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
17 344
En stock
1 : 3,13000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,500 po (38,10mm)
1,375 po (34,93mm)
-
0,500po (12,70mm)
8,0W à 80°C
3,00°C/W à 500 LFM
11,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
374124B00035G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Boyd Laconia, LLC
5 448
En stock
1 : 3,17000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,906 po (23,01mm)
0,906 po (23,01mm)
-
0,709po (18,00mm)
2,0W à 50°C
7,40°C/W à 200 LFM
23,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
581002B02500(G)
HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
Boyd Laconia, LLC
10 293
En stock
1 : 3,22000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Niveau carte, vertical
TO-220
Boulonnée et broche PC
Rectangulaire, ailettes
1,000 po (25,40mm)
0,640po (16,26mm)
-
0,640po (16,26mm)
2,5W à 50°C
4,00°C/W à 500 LFM
17,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
624-45ABT3
HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
Wakefield Thermal Solutions
8 678
En stock
1 : 3,23000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
BGA
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,827 po (21,00mm)
0,827 po (21,00mm)
-
0,450po (11,43mm)
-
15,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
Affichage de
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Dissipateurs thermiques


Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.