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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
BDN10-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1098-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN10-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,010po (25,65mm) | |
Largeur | 1,010po (25,65mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 8,00°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 26,40°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
En stock: 2 674
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,91000 $ | 4,91 $ |
| 10 | 4,35200 $ | 43,52 $ |
| 25 | 4,14520 $ | 103,63 $ |
| 50 | 3,99580 $ | 199,79 $ |
| 100 | 3,85130 $ | 385,13 $ |
| 250 | 3,66820 $ | 917,05 $ |
| 500 | 3,53542 $ | 1 767,71 $ |
| 1 320 | 3,35727 $ | 4 431,60 $ |
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