Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Dissipateurs thermiques

Résultats : 108 729
Options de stockage
Options environnementales
Supports
Exclure
108 729Résultats
Filtres appliqués Tout supprimer

Affichage de
sur 108 729
Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Forme
Longueur
Largeur
Diamètre
Hauteur d'ailette
Dissipation de puissance à augmentation de température
Résistance thermique à débit d'air forcé
Résistance thermique à naturel
Matériau
Finition du matériau
21 316
En stock
1 : 0,75000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,335po (8,50mm)
0,335po (8,50mm)
-
0,315po (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11 670
En stock
1 : 2,16000 $
En vrac
En vrac
Actif
Dissipateur de chaleur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique
Carré
0,472 po (12,00mm)
0,472 po (12,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
-
Céramique
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
11 130
En stock
1 : 2,28000 $
En vrac
En vrac
Actif
Niveau carte
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,650po (16,51mm)
0,653po (16,59mm)
-
0,350po (8,89mm)
-
8,00°C/W à 500 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
CTS Thermal Management Products
9 922
En stock
1 : 4,19000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
0,910 po (23,11mm)
0,910 po (23,11mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
9,60°C/W à 400 LFM
26,90°C/W
Aluminium
Noir anodisé
BDN10-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
CTS Thermal Management Products
997
En stock
1 : 4,76000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
1,010po (25,65mm)
1,010po (25,65mm)
-
0,355 po (9,02mm)
-
8,00°C/W à 400 LFM
26,40°C/W
Aluminium
Noir anodisé
2 752
En stock
1 : 6,01000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,590po (15,00mm)
-
12,18°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
1 359
En stock
1 : 6,33000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
1,575po (40,00mm)
1,575po (40,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
11,79°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
9 948
En stock
1 : 6,47000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,748 po (19,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
4,00°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
975
En stock
1 : 6,59000 $
Plateau
Plateau
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
1,181po (30,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
5,71°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
4 122
En stock
1 : 9,32000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,748 po (19,00mm)
-
0,370 po (9,40mm)
-
5,30°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
4 158
En stock
1 : 9,39000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
0,748 po (19,00mm)
0,748 po (19,00mm)
-
0,250po (6,35mm)
-
7,10°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
BDN18-6CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
CTS Thermal Management Products
2 246
En stock
1 : 9,52000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carré, picots
1,810 po (45,97mm)
1,810 po (45,97mm)
-
0,605 po (15,37mm)
-
2,80°C/W à 400 LFM
8,10°C/W
Aluminium
Noir anodisé
1 770
En stock
1 : 11,29000 $
Boîte
Boîte
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (inclus)
Carrée, ailettes
1,181po (30,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,500po (12,70mm)
-
2,50°C/W à 200 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
3 354
En stock
1 : 12,67000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
2,362po (60,00mm)
2,362po (60,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
2,66°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
1 286
En stock
1 : 14,63000 $
Plateau
Plateau
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
2,756po (70,00mm)
2,756po (70,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
2,17°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
3 235
En stock
1 : 18,73000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur, extrusion
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Agrafe
Carrée, ailettes
2,756po (70,00mm)
2,756po (70,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
2,18°C/W à 100 LFM
-
Aluminium
Anodisé en bleu
7 033
En stock
1 : 1,23000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,551 po (14,00mm)
0,551 po (14,00mm)
-
0,394 po (10,00mm)
-
-
27,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
131 196
En stock
1 : 1,28000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,472 po (12,00mm)
0,472 po (12,00mm)
-
0,709po (18,00mm)
-
-
27,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
5 202
En stock
1 : 1,28000 $
Plateau
-
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Boulonnée et broche PC
Carrée, ailettes
1,476po (37,50mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,472 po (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
1 241
En stock
1 : 1,37000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,827 po (21,00mm)
0,827 po (21,00mm)
-
0,236 po (6,00mm)
-
-
24,00°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
3 393
En stock
1 : 1,39000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Pince et supports de carte
Carré, picots
1,000 po (25,40mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,335po (8,50mm)
-
-
18,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
678
En stock
1 : 1,97000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Pince et supports de carte
Carré, picots
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,335po (8,50mm)
-
-
18,00°C/W
Aluminium
Étain
254
En stock
1 : 2,22000 $
Plateau
-
Plateau
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Boulonnée et broche PC
Carrée, ailettes
1,181po (30,00mm)
1,181po (30,00mm)
-
0,984 po (25,00mm)
-
-
4,00°C/W
Aluminium
Noir anodisé
V2031B
HEATSINK CPU FORGED
Assmann WSW Components
1 621
En stock
1 : 4,31000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
0,984 po (25,00mm)
0,984 po (25,00mm)
-
0,492 po (12,50mm)
-
-
5,30°C/W
Alliage d’aluminium
Noir anodisé
628-65AB
HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
Wakefield Thermal Solutions
847
En stock
1 : 4,51000 $
En vrac
En vrac
Actif
Montage supérieur
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Carré, picots
1,750 po (44,45mm)
1,700po (43,18mm)
-
0,650po (16,51mm)
3,0W à 20°C
2,00°C/W à 400 LFM
-
Aluminium
Noir anodisé
Affichage de
sur 108 729

Dissipateurs thermiques


Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.