Soudure

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type
Composition
Diamètre
Point de fusion
Type de flux
Calibre de fil
Type de maillage
Processus
Forme
Durée de conservation
Début de la durée de conservation
Température de stockage/réfrigération
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
907
En stock
1 : 11,58000 $
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,35 oz (10 g), 5 cc
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
256
En stock
1 : 11,58000 $
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sans nettoyage
-
4
-
Seringue, 0,35 oz (10g), 3cc
12 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
212
En stock
1 : 26,32000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291SNL50T3
SMD291SNL50T3
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Chip Quik Inc.
145
En stock
1 : 26,32000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
3
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
6 mois
Date de fabrication
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
137
En stock
1 : 24,69000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Seringue, 0,53 oz (15 g), 5 cc
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
142
En stock
1 : 27,87000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage
-
4
Sans plomb
Bocal, 1,76 oz (50 g)
12 mois
Date de fabrication
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
T0051404699
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
355
En stock
1 : 33,58000 $
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039 po (0,99mm)
-
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Bobine, 3,53 oz (100 g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
324
En stock
1 : 39,94000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In52Sn48 (52/48)
0,031 po (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
SMDIN66.3BI33.7
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
242
En stock
1 : 47,63000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031 po (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Sans plomb
Bobine
60 mois
Date de fabrication
-
EXB-SN63PB37
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
266
En stock
1 : 51,54000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
334
En stock
1 : 52,25000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
In97Ag3 (97/3)
0,031 po (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine
24 mois
Date de fabrication
-
SMDSWLF.020 4OZ
SMDSWLF.020 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
114
En stock
1 : 53,91000 $
Bobine
-
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,020 po (0,51mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sans nettoyage, hydrosoluble
24AWG, 25 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
-
-
-
MM01006
397952
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Harimatec Inc.
401
En stock
1 : 54,82000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,022po (0,56mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
23AWG, 24 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
SMDSWLTLFP32
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
125
En stock
1 : 58,96000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
Soudure en fil
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030 po (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Sans plomb
-
-
-
-
4860P-35G
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
261
En stock
1 : 57,11000 $
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
24 mois
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
767
En stock
1 : 61,24000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en barre
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Contient du plomb
Barre, 1 lb (454g)
-
-
-
MM01019
389261
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Harimatec Inc.
122
En stock
1 : 62,33000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,015po (0,38mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
27AWG, 28 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8,8 oz (250 g)
-
-
-
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
114
En stock
1 : 63,30000 $
En vrac
En vrac
Actif
Pâte de soudure
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
-
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Sans nettoyage
-
-
Sans plomb
Seringue, 0,88 oz (25 g)
42 mois (réfrigéré), 12 mois (température ambiante)
Date de fabrication
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1607-0520
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
115
En stock
1 : 59,85000 $
Distributeur
Distributeur
Actif
Pâte de soudure
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sans nettoyage
-
3
Contient du plomb
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
6 mois
Date de fabrication
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
4865-227G
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
181
En stock
1 : 63,96000 $
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn63Pb37 (63/37)
0,032po (0,81mm)
361°F (183°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4901-112G
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
162
En stock
1 : 66,88000 $
Bobine
Bobine
Actif
Soudure en fil
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032po (0,81mm)
442°F (227°C)
Sans nettoyage
20AWG, 21 SWG
-
Sans plomb
Bobine, 4 oz (113,40 g)
60 mois
Date de fabrication
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
MM01007
395439
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
126
En stock
1 : 67,30000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050po (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
16AWG, 18 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM01005
395437
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
399
En stock
1 : 69,22000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028 po (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Résine activée (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM00993
386827
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
109
En stock
1 : 74,12000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,032po (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
20AWG, 21 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
MM00992
386824
60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Harimatec Inc.
60
En stock
1 : 77,95000 $
En vrac
En vrac
Actif
Soudure en fil
Sn60Pb40 (60/40)
0,024 po (0,61mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Résine activée (RA)
22AWG, 23 SWG
-
Contient du plomb
Bobine, 17,64 oz (500 g)
-
-
-
Affichage de
sur 1 654

Soudure

La soudure se présente sous forme d'alliages métalliques utilisés pour relier des surfaces métalliques. Les types sont : soudure par barres, métal d'apport en ruban, pâte à braser, grenaille de soudure, sphère de soudure ou métal d'apport en fil, dans des diamètres de 0,15 mm à 6,35 mm et avec un point de fusion de 118°C à 1084°C, sans plomb ou avec plomb. Les différents types de flux sont : colophane activée, sans nettoyage, à l'acide, colophane légèrement activée ou soluble dans l'eau.