
HSB40-252510P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB40-252510P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB40-252510P |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,2W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB40-252510P Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Agrafe | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,984 po (25,00mm) | |
Largeur | 0,984 po (25,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,394 po (10,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 4,2W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 6,00°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 17,87°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 3,99000 $ | 3,99 $ |
| 10 | 3,52700 $ | 35,27 $ |
| 25 | 3,36000 $ | 84,00 $ |
| 70 | 3,18143 $ | 222,70 $ |
| 140 | 3,06636 $ | 429,29 $ |
| 280 | 2,95546 $ | 827,53 $ |
| 560 | 2,84848 $ | 1 595,15 $ |
| 1 050 | 2,75474 $ | 2 892,48 $ |
| 5 040 | 2,53364 $ | 12 769,55 $ |



