
HSB40-252510P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB40-252510P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB40-252510P |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,2W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB40-252510P Modèles |
Catégorie | Longueur 0,984 po (25,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,984 po (25,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,394 po (10,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 4,2W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 6,00°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 17,87°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Agrafe | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,11000 $ | 4,11 $ |
| 10 | 3,64400 $ | 36,44 $ |
| 25 | 3,47000 $ | 86,75 $ |
| 70 | 3,28586 $ | 230,01 $ |
| 140 | 3,16707 $ | 443,39 $ |
| 280 | 3,05254 $ | 854,71 $ |
| 560 | 2,94204 $ | 1 647,54 $ |
| 1 050 | 2,84521 $ | 2 987,47 $ |
| 5 040 | 2,61683 $ | 13 188,82 $ |






