
HSB39-252509P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB39-252509P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB39-252509P |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,3W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB39-252509P Modèles |
Catégorie | Longueur 0,984 po (25,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,984 po (25,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,354po (9,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 4,3W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 6,30°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 17,53°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Agrafe | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,13000 $ | 4,13 $ |
| 10 | 3,65200 $ | 36,52 $ |
| 25 | 3,47800 $ | 86,95 $ |
| 50 | 3,35240 $ | 167,62 $ |
| 100 | 3,23120 $ | 323,12 $ |
| 420 | 2,99402 $ | 1 257,49 $ |
| 840 | 2,88560 $ | 2 423,90 $ |
| 1 260 | 2,82393 $ | 3 558,15 $ |
| 5 040 | 2,62261 $ | 13 217,95 $ |




