
HSB39-252509P | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB39-252509P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB39-252509P |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,3W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB39-252509P Modèles |
Catégorie | Longueur 0,984 po (25,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,984 po (25,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,354po (9,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 4,3W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 6,30°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 17,53°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Agrafe | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 4,13000 $ | 4,13 $ |
| 10 | 3,65200 $ | 36,52 $ |
| 35 | 3,41629 $ | 119,57 $ |
| 70 | 3,29314 $ | 230,52 $ |
| 105 | 3,22305 $ | 338,42 $ |
| 280 | 3,05925 $ | 856,59 $ |
| 525 | 2,95869 $ | 1 553,31 $ |
| 1 015 | 2,85664 $ | 2 899,49 $ |
| 5 005 | 2,62359 $ | 13 131,07 $ |




