Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,87W à 75°C Montage supérieur
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HSB25-282810

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB25-282810-ND
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Numéro de produit du fabricant
HSB25-282810
Description
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 4,87W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
HSB25-282810 Modèles
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Série
HSB
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
BGA
Méthode de fixation
Agrafe
Forme
Carré, picots
Longueur
1,122po (28,50mm)
Largeur
1,122po (28,50mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,394 po (10,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
4,87W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
5,10°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
15,41°C/W
Matériau
Alliage d’aluminium
Finition du matériau
Noir anodisé
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
12,52000 $2,52 $
102,23300 $22,33 $
252,12720 $53,18 $
502,05020 $102,51 $
1001,97630 $197,63 $
4321,82850 $789,91 $
8641,76231 $1 522,64 $
1 2961,72470 $2 235,21 $
5 1841,60185 $8 303,99 $
Conditionnement standard du fabricant
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