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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB07-202009 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,787po (20,00mm) | |
Largeur | 0,787po (20,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,354po (9,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 3,1W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 8,60°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 24,08°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
0 en stock
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,35000 $ | 1,35 $ |
| 10 | 1,19200 $ | 11,92 $ |
| 25 | 1,13520 $ | 28,38 $ |
| 50 | 1,09460 $ | 54,73 $ |
| 204 | 1,01583 $ | 207,23 $ |
| 408 | 0,97914 $ | 399,49 $ |
| 612 | 0,95828 $ | 586,47 $ |
| 1 020 | 0,93262 $ | 951,27 $ |
| 5 100 | 0,85604 $ | 4 365,80 $ |
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