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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB07-202009 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,787po (20,00mm) | |
Largeur | 0,787po (20,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,354po (9,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 3,1W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 8,60°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 24,08°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
0 en stock
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,38000 $ | 1,38 $ |
| 10 | 1,22000 $ | 12,20 $ |
| 25 | 1,16160 $ | 29,04 $ |
| 50 | 1,12020 $ | 56,01 $ |
| 100 | 1,07970 $ | 107,97 $ |
| 250 | 1,02832 $ | 257,08 $ |
| 500 | 0,99118 $ | 495,59 $ |
| 1 872 | 0,92400 $ | 1 729,73 $ |
| 5 616 | 0,87149 $ | 4 894,29 $ |
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