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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB07-202009 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Longueur 0,787po (20,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,787po (20,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,354po (9,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 3,1W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 8,60°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 24,08°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
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En stock: 3 759
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,43000 $ | 1,43 $ |
| 10 | 1,26300 $ | 12,63 $ |
| 25 | 1,20320 $ | 30,08 $ |
| 50 | 1,16000 $ | 58,00 $ |
| 204 | 1,07652 $ | 219,61 $ |
| 408 | 1,03762 $ | 423,35 $ |
| 612 | 1,01549 $ | 621,48 $ |
| 1 020 | 0,98829 $ | 1 008,06 $ |
| 5 100 | 0,90715 $ | 4 626,47 $ |
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