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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB02-101007 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB02-101007 |
Description | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,0W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Longueur 0,394 po (10,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,394 po (10,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,275po (7,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 2,0W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 16,50°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 37,90°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,16000 $ | 1,16 $ |
| 10 | 1,01800 $ | 10,18 $ |
| 25 | 0,97040 $ | 24,26 $ |
| 50 | 0,93540 $ | 46,77 $ |
| 100 | 0,90160 $ | 90,16 $ |
| 266 | 0,85602 $ | 227,70 $ |
| 532 | 0,82508 $ | 438,94 $ |
| 1 064 | 0,79523 $ | 846,12 $ |
| 5 054 | 0,73196 $ | 3 699,33 $ |
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