
HSB01-080808 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB01-080808-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB01-080808 |
Description | HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 1,9W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 0,335po (8,50mm) |
Fabricant | Largeur 0,335po (8,50mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,315po (8,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 1,9W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 16,00°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 39,10°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 1,25000 $ | 1,25 $ |
| 10 | 1,10900 $ | 11,09 $ |
| 25 | 1,05600 $ | 26,40 $ |
| 50 | 1,01760 $ | 50,88 $ |
| 100 | 0,98090 $ | 98,09 $ |
| 315 | 0,92292 $ | 290,72 $ |
| 630 | 0,88956 $ | 560,42 $ |
| 1 260 | 0,85738 $ | 1 080,30 $ |
| 5 040 | 0,79639 $ | 4 013,81 $ |










