
WS991SNL500T4 | |
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Numéro de produit DigiKey | 315-WS991SNL500T4-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | WS991SNL500T4 |
Description | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | ||
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Pâte de soudure | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | - | |
Point de fusion | 423°F (217°C) | |
Type de flux | Soluble dans l’eau | |
Calibre de fil | - | |
Type de maillage | 4 | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bocal, 17,64 oz (500 g) | |
Durée de conservation | 6 mois | |
Début de la durée de conservation | Date de fabrication | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 169,15000 $ | 169,15 $ |
| 5 | 145,75000 $ | 728,75 $ |
| 10 | 136,67200 $ | 1 366,72 $ |
| 25 | 125,50080 $ | 3 137,52 $ |
| 50 | 117,63400 $ | 5 881,70 $ |
| 100 | 110,23340 $ | 11 023,34 $ |




