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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
WS991LT500T4 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-WS991LT500T4-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | WS991LT500T4 |
Description | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Type de flux Soluble dans l’eau |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de maillage 4 |
Série | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Bocal, 17,64 oz (500 g) |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 6 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Numéro de produit de base |
Point de fusion 281°F (138°C) |
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Quantité
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En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 155,17000 $ | 155,17 $ |
| 5 | 133,70400 $ | 668,52 $ |
| 10 | 125,37600 $ | 1 253,76 $ |
| 25 | 115,12840 $ | 2 878,21 $ |
| 50 | 108,84460 $ | 5 442,23 $ |
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