Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 1,23 oz (34,869g)
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WS991SNL35T4

Numéro de produit DigiKey
315-WS991SNL35T4-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
WS991SNL35T4
Description
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 1,23 oz (34,869g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Point de fusion
423°F (217°C)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de flux
Soluble dans l’eau
Série
Type de maillage
4
Conditionnement
En vrac
Forme
Seringue, 1,23 oz (34,869g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
12 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 0
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
165,67000 $65,67 $
556,59200 $282,96 $
1053,07700 $530,77 $
2548,75760 $1 218,94 $
5045,71820 $2 285,91 $
10042,86080 $4 286,08 $
Conditionnement standard du fabricant