Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur, extrusion
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Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur, extrusion
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-P1-06-C2-R0

Numéro de produit DigiKey
ATS1781-ND
Fabricant
Advanced Thermal Solutions Inc.
Numéro de produit du fabricant
ATS-P1-06-C2-R0
Description
HEATSINK 45X45X10MM XCUT T766
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
8 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur, extrusion
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Advanced Thermal Solutions Inc.
Série
pushPIN™
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur, extrusion
Boîtier refroidi
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation
Agrafe
Forme
Carrée, ailettes
Longueur
1,772po (45,00mm)
Largeur
1,772po (45,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,394 po (10,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
-
Résistance thermique à débit d'air forcé
20,17°C/W à 100 LFM
Résistance thermique à naturel
-
Matériau
Aluminium
Finition du matériau
Anodisé en bleu
Numéro de produit de base
ATS-P1
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
110,14000 $10,14 $
108,97200 $89,72 $
258,54640 $213,66 $
508,23700 $411,85 $
1007,93910 $793,91 $
2507,56148 $1 890,37 $
5007,28738 $3 643,69 $
1 0007,02298 $7 022,98 $
Conditionnement standard du fabricant