Modules de FPGA, microcontrôleurs, microprocesseurs

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type de module/carte
Processeur cœur
Coprocesseur
Vitesse
Taille Flash
Taille RAM
Type de connecteur
Taille /dimension
Température de fonctionnement
OSD3358-512M-BSM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
En stock
Vérifier le délai d'approvisionnement
1 : 60,05000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512Mo
256-BGA
0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)
0°C ~ 85°C
OSD3358-512M-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
0
En stock
Vérifier le délai d'approvisionnement
1 : 63,07000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
-
512Mo
256-BGA
0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)
-40°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
544
En stock
1 : 69,78000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512Mo
302-BGA
0,709po L x 0,709po l (18,00mm x 18,00mm)
0°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
168
En stock
1 : 71,71000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
NEON™ SIMD
650MHz, 209MHz
-
512Mo
302-BGA
0,709po L x 0,709po l (18,00mm x 18,00mm)
-40°C ~ 85°C
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
197
En stock
1 : 75,46000 $
En vrac
En vrac
Actif
MCU Core
PIC16C57C
-
20MHz
2Ko EEPROM
32B
-
1,200po L x 0,600po l (30,00mm x 15,00mm)
0°C ~ 70°C
256-BGA
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Octavo Systems LLC
0
En stock
Vérifier le délai d'approvisionnement
1 : 80,85000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
ARM® Cortex®-A8, AM3358
-
1GHz
-
1Go
256-BGA
0,830po L x 0,830po l (21,00mm x 21,00mm)
-40°C ~ 85°C
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
8 442
En stock
1 : 87,58000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512Ko
256Ko
RJ45
1,330po L x 0,640po l (33,90mm x 16,25mm)
-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
183
En stock
1 : 88,08000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4Go
512Mo
400-BGA
1,060po L x 1,060po l (27,00mm x 27,00mm)
-40°C ~ 85°C
XP1001000x-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
3 367
En stock
1 : 89,77000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512Ko
256Ko
RJ45
0,570po L x 0,720po l (14,50mm x 18,30mm)
-40°C ~ 85°C
XPort
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1 969
En stock
1 : 85,05000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512Ko
256Ko
RJ45
0,570po L x 0,720po l (14,50mm x 18,30mm)
-40°C ~ 85°C
1 002
En stock
1 : 104,88000 $
Plateau
Plateau
Pas pour les nouvelles conceptions
MPU Core
IPv6
XPort® Pro
-
16Mo
16Mo
RJ45
0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)
-40°C ~ 85°C
257
En stock
1 : 104,88000 $
Plateau
Plateau
Pas pour les nouvelles conceptions
MPU Core
IPv6
XPort® Pro
-
16Mo
16Mo
RJ45
0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)
-40°C ~ 85°C
MOD54415-100IR
IC MOD COLDFIRE 250MHZ 64MB
NetBurner Inc.
363
En stock
1 : 180,14000 $
En vrac
En vrac
Actif
Microcontrôleur, cœur Ethernet
ColdFire 54415
-
250MHz
32Mo
64Mo
RJ-45, 2x50 Embase
2,950po L x 2,000po l (74,90mm x 50,80mm)
-40°C ~ 85°C
TE0725-04-72I-1-B
IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB
Trenz Electronic GmbH
29
En stock
1 : 294,71000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SM-K24-XCL2GC
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
49
En stock
1 : 451,46000 $
En vrac
En vrac
Actif
FPGA Core
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32Go eMMC
2Go
2 x 240 broches
3,030po L x 2,360po l (77,00mm x 60,00mm)
0°C ~ 85°C (TJ)
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
1 540
En stock
1 : 605,68000 $
Boîte
Boîte
Actif
FPGA Core
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16Go eMMC, 64Mo QSPI
4Go
2 x 240 broches
3,030po L x 2,360po l (77,00mm x 60,00mm)
0°C ~ 85°C (TJ)
SM-K24-XCL2GI
SOM K24 KRIA ZYNQ MPSOC
AMD
73
En stock
1 : 632,04000 $
En vrac
En vrac
Actif
FPGA Core
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
32Go eMMC
2Go
2 x 240 broches
3,030po L x 2,360po l (77,00mm x 60,00mm)
-40°C ~ 100°C (TJ)
48
En stock
1 : 814,80000 $
En vrac
-
En vrac
Actif
MCU, FPGA
ARM Cortex-A9
Zynq-7000 (Z-7030)
125MHz
32Mo
1Go
Samtec LSHM
1,970po L x 1,570po l (50,00mm x 40,00mm)
-40°C ~ 85°C
SM-K26-XCL2GI
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26
AMD
1 855
En stock
1 : 838,63000 $
Boîte
Boîte
Actif
FPGA Core
ARM® Cortex®-A53
Arm® Cortex®-R5F
533MHz, 1,333GHz
16Go eMMC, 64Mo QSPI
4Go
2 x 240 broches
3,030po L x 2,360po l (77,00mm x 60,00mm)
-40°C ~ 100°C (TJ)
OSD3358-512M-xCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
142
En stock
1 : 85,18000 $
Plateau
Plateau
Actif
MPU Core
ARM® Cortex®-A8, AM3358
NEON™ SIMD
1GHz
4Go
512Mo
400-BGA
1,060po L x 1,060po l (27,00mm x 27,00mm)
0°C ~ 85°C
XP1001000-05R J
XPORT XE, EXTENDED TEMPERATURE,
Lantronix, Inc.
133
En stock
1 : 87,58000 $
En vrac
En vrac
Actif
-
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512Ko
256Ko
RJ-45
1,330po L x 0,640po l (33,90mm x 16,25mm)
-40°C ~ 85°C
292
En stock
1 : 93,22000 $
Plateau
Plateau
Pas pour les nouvelles conceptions
MPU Core
IPv6
XPort® Pro Lx6
-
16Mo
16Mo
RJ45
0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)
-40°C ~ 85°C
XPDNC2000-01
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
390
En stock
1 : 90,73000 $
Boîte
Boîte
Pas pour les nouvelles conceptions
MPU Core
DSTni-EX
XPort Direct+
25MHz
512Ko
256Ko
RJ45
1,250po L x 1,700po l (31,80mm x 43,30mm)
-40°C ~ 85°C
224
En stock
1 : 100,23000 $
Plateau
-
Plateau
Actif
MPU Core
SITCore
-
480MHz
16Mo
32Mo
-
-
-40°C ~ 85°C
44
En stock
1 : 112,36000 $
Boîte
Boîte
Pas pour les nouvelles conceptions
MPU Core
IPv6
XPort® Pro
-
16Mo
16Mo
RJ45
0,630po L x 1,330po l (16,00mm x 33,90mm)
-40°C ~ 85°C
Affichage de
sur 1 313

Modules de FPGA, microcontrôleurs, microprocesseurs


Les produits dans la gamme de processeurs embarqués modulaires intègrent un microcontrôleur, un microprocesseur, un processeur de signaux numériques, un FPGA ou tout autre dispositif de calcul de ce type, ainsi que des composants de support comme la mémoire, la gestion de l'alimentation, la temporisation et d'autres éléments nécessaires à leur fonctionnement. Ils sont destinés à être intégrés dans un produit final et offrent aux développeurs de produits un accès à des capacités de calcul et d'interface modernes sans avoir besoin de posséder une expérience dans le domaine de la conception matérielle haute vitesse.