
HSB32-232318 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB32-232318-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB32-232318 |
Description | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,9W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB32-232318 Modèles |
Catégorie | Longueur 0,906po (23,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,906po (23,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,709po (18,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 5,9W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 4,40°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 12,67°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,23000 $ | 2,23 $ |
| 10 | 1,97300 $ | 19,73 $ |
| 25 | 1,88000 $ | 47,00 $ |
| 50 | 1,81200 $ | 90,60 $ |
| 100 | 1,74660 $ | 174,66 $ |
| 490 | 1,60520 $ | 786,55 $ |
| 980 | 1,54710 $ | 1 516,16 $ |
| 1 470 | 1,51407 $ | 2 225,68 $ |
| 5 390 | 1,41277 $ | 7 614,83 $ |



