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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB32-232318 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB32-232318-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB32-232318 |
Description | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,9W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB32-232318 Modèles |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,906po (23,00mm) | |
Largeur | 0,906po (23,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 5,9W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4,40°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 12,67°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
En stock: 456
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,16000 $ | 2,16 $ |
| 10 | 1,90500 $ | 19,05 $ |
| 25 | 1,81520 $ | 45,38 $ |
| 50 | 1,75000 $ | 87,50 $ |
| 100 | 1,68680 $ | 168,68 $ |
| 250 | 1,60664 $ | 401,66 $ |
| 704 | 1,52064 $ | 1 070,53 $ |
| 1 408 | 1,46558 $ | 2 063,54 $ |
| 5 632 | 1,36122 $ | 7 666,39 $ |
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