
HSB23-232325 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB23-232325-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB23-232325 |
Description | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 6,13W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB23-232325 Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,906po (23,00mm) | |
Largeur | 0,906po (23,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,984 po (25,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 6,13W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 3,80°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 12,23°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,48000 $ | 2,48 $ |
| 10 | 2,08100 $ | 20,81 $ |
| 25 | 1,92320 $ | 48,08 $ |
| 50 | 1,80600 $ | 90,30 $ |
| 100 | 1,69200 $ | 169,20 $ |
| 250 | 1,54816 $ | 387,04 $ |
| 704 | 1,50945 $ | 1 062,65 $ |





