
HSB23-232325 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB23-232325-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB23-232325 |
Description | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 6,13W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB23-232325 Modèles |
Catégorie | Longueur 0,906po (23,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,906po (23,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,984 po (25,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 6,13W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 3,80°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 12,23°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,63000 $ | 2,63 $ |
| 10 | 2,33000 $ | 23,30 $ |
| 25 | 2,22000 $ | 55,50 $ |
| 50 | 2,14000 $ | 107,00 $ |
| 140 | 2,02621 $ | 283,67 $ |
| 280 | 1,95300 $ | 546,84 $ |
| 560 | 1,88236 $ | 1 054,12 $ |
| 1 120 | 1,81420 $ | 2 031,90 $ |
| 5 040 | 1,67445 $ | 8 439,23 $ |




