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MBA37.5002-28P/CU/3.2Y | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 4573-MBA37.5002-28P/CU/3.2Y-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | MBA37.5002-28P/CU/3.2Y |
Description | CU HEAT SINK 37.5X37.5X28MM WITH |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur |
Attributs du produit
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Catégorie | Méthode de fixation Pince |
Fabricant | Forme Carré, picots |
Série | Longueur 1,476po (37,50mm) |
Conditionnement Plateau | Largeur 1,476po (37,50mm) |
Statut du composant Actif | Hauteur d'ailette 0,984 po (25,00mm) |
Type Montage supérieur | Matériau |
Boîtier refroidi |
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Plateau
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 9,43000 $ | 9,43 $ |
| 10 | 8,34700 $ | 83,47 $ |
| 35 | 7,81000 $ | 273,35 $ |
| 70 | 7,52757 $ | 526,93 $ |
| 105 | 7,36714 $ | 773,55 $ |
| 280 | 6,99257 $ | 1 957,92 $ |
| 525 | 6,76230 $ | 3 550,21 $ |
| 1 015 | 6,52878 $ | 6 626,71 $ |
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