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MBA35002-20P/CU/2.6BU | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 4573-MBA35002-20P/CU/2.6BU-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | MBA35002-20P/CU/2.6BU |
Description | CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur |
Attributs du produit
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Catégorie | Méthode de fixation Pince |
Fabricant | Forme Carré, picots |
Série | Longueur 1,378po (35,00mm) |
Conditionnement Plateau | Largeur 1,378po (35,00mm) |
Statut du composant Actif | Hauteur d'ailette 0,670po (17,00mm) |
Type Montage supérieur | Matériau |
Boîtier refroidi |
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Plateau
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 8,60000 $ | 8,60 $ |
| 10 | 7,60600 $ | 76,06 $ |
| 25 | 7,24520 $ | 181,13 $ |
| 50 | 6,98360 $ | 349,18 $ |
| 100 | 6,73120 $ | 673,12 $ |
| 250 | 6,41088 $ | 1 602,72 $ |
| 500 | 6,17864 $ | 3 089,32 $ |
| 1 000 | 5,95448 $ | 5 954,48 $ |
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