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SMDSW.031 1LB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMDSW.0311LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSW.031 1LB |
Description | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 22 SWG Bobine, 1 lb (454 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Point de fusion 361°F (183°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Conditionnement En vrac | Calibre de fil 20AWG, 22 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Contient du plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 1 lb (454 g) |
Composition Sn63Pb37 (63/37) | Numéro de produit de base |
Diamètre 0,031 po (0,79mm) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 62,08000 $ | 62,08 $ |
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