
NC2SWLF.031 1LB | |
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Numéro de produit DigiKey | NC2SWLF.0311LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | NC2SWLF.031 1LB |
Description | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 21 SWG Bobine, 1 lb (454 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Soudure en fil | |
Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) | |
Diamètre | 0,031 po (0,79mm) | |
Point de fusion | 441°F (227°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage | |
Calibre de fil | 20AWG, 21 SWG | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bobine, 1 lb (454 g) | |
Durée de conservation | - | |
Début de la durée de conservation | - | |
Température de stockage/réfrigération | - | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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| 1 | 87,80000 $ | 87,80 $ |











