Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37) Bocal, 8,8 oz (250 g)
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SMD4300AX250T3

Numéro de produit DigiKey
SMD4300AX250T3-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD4300AX250T3
Description
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
3 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37) Bocal, 8,8 oz (250 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Processus
Contient du plomb
Fabricant
Chip Quik Inc.
Forme
Bocal, 8,8 oz (250 g)
Série
Durée de conservation
12 mois
Conditionnement
En vrac
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Statut du composant
Actif
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Type
Pâte de soudure
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Point de fusion
361°F (183°C)
Poids
0,551 lbs (249,93 g)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Numéro de produit de base
Type de maillage
3
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 9
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
162,05000 $62,05 $
Conditionnement standard du fabricant