Contient du plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37) Bocal, 8,8 oz (250 g)
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.

SMD291AX250T3

Numéro de produit DigiKey
SMD291AX250T3-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD291AX250T3
Description
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn63Pb37 (63/37) Bocal, 8,8 oz (250 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Filtrer les produits similaires
Afficher les attributs vides
Catégorie
Processus
Contient du plomb
Fabricant
Chip Quik Inc.
Forme
Bocal, 8,8 oz (250 g)
Conditionnement
En vrac
Durée de conservation
12 mois
Statut du composant
Actif
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Type
Pâte de soudure
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Point de fusion
361°F (183°C)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Type de flux
Sans nettoyage
Poids
0,551 lbs (249,93 g)
Type de maillage
3
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 0
Vérifier le délai d'approvisionnement
Demande de notification de stock
Tous les prix sont en CAD
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
160,60000 $60,60 $
Conditionnement standard du fabricant