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SMD2SWLF.031 8OZ | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMD2SWLF.0318OZ-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMD2SWLF.031 8OZ |
Description | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 22 SWG Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Diamètre 0,031 po (0,79mm) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Point de fusion 441°F (227°C) |
Série | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Conditionnement En vrac | Calibre de fil 20AWG, 22 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Sans plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 8 oz (227 g), 1/2 lb |
Composition Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) | Numéro de produit de base |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 57,46000 $ | 57,46 $ |
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