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10-6327-01G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | HS306-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | 10-6327-01G |
Description | HEATSINK BGA W/PUSH PINS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Aluminium 2,0W à 60°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 1,122po (28,50mm) |
Fabricant | Largeur 1,122po (28,50mm) |
Conditionnement En vrac | Hauteur d'ailette 0,394 po (10,00mm) |
Statut du composant Actif | Dissipation de puissance à augmentation de température 2,0W à 60°C |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à débit d'air forcé 9,30°C/W à 200 LFM |
Boîtier refroidi | Résistance thermique à naturel 30,60°C/W |
Méthode de fixation Agrafe | Matériau |
Forme Carré | Finition du matériau Noir anodisé |
| Numéro de référence | Fabricant | Quantité disponible | Numéro de produit DigiKey | Prix unitaire | Type de substitution |
|---|---|---|---|---|---|
| 658-35AB | Wakefield Thermal Solutions | 13 042 | 345-1066-ND | 2,48000 $ | Similaire |
| 658-60AB | Wakefield Thermal Solutions | 5 009 | 345-1072-ND | 2,53000 $ | Similaire |
| HSB25-282810 | Same Sky (Formerly CUI Devices) | 446 | 2223-HSB25-282810-ND | 2,49000 $ | Similaire |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 800 | 2,47826 $ | 4 460,87 $ |





