Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alliage d’aluminium Montage supérieur
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Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alliage d’aluminium Montage supérieur
V2022B
V2022B

V2022B

Numéro de produit DigiKey
AE11372-ND
Fabricant
Assmann WSW Components
Numéro de produit du fabricant
V2022B
Description
HEATSINK CPU XCUT
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alliage d’aluminium Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
V2022B Modèles
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Assmann WSW Components
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation
Ruban thermique, adhésif (non inclus)
Forme
Carré, picots
Longueur
0,827 po (21,00mm)
Largeur
0,827 po (21,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,236 po (6,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
-
Résistance thermique à débit d'air forcé
-
Résistance thermique à naturel
24,00°C/W
Matériau
Alliage d’aluminium
Finition du matériau
Noir anodisé
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Quantité
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
11,38000 $1,38 $
101,22200 $12,22 $
251,16400 $29,10 $
501,12160 $56,08 $
1001,08120 $108,12 $
3001,02000 $306,00 $
6000,98312 $589,87 $
1 2000,94756 $1 137,07 $
5 1000,87731 $4 474,28 $
Conditionnement standard du fabricant
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