Parker Chomerics
Catégories de produits

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel
Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/m-K thermally conductive gel provides superior design flexibility.

CHO-SEAL 1298 Elastomer EMI Gasket
Parker Chomerics' silver-aluminum filled elastomer EMI shielding gasket in a fluorosilicone binder.

SOFT-SHIELD 4850 EMI Shielding Gasket
Parker Chomerics' low compression force shielding multiplanar conductive foam gaskets.
PTM récents
À propos de Parker Chomerics
Chomerics Division fait partie du groupe Parker Hannifin Corporation Engineered Materials Group et est un leader mondial en développement et application de matériaux d'interface thermique et électroconducteurs. Des ingénieurs et des concepteurs de toutes les industries, y compris l'aviation, les télécommunications, les dispositifs médicaux, la défense, le commerce et l'électronique grand public, choisissent Chomerics pour leur solide portefeuille de produits, utilisant des technologies fondées sur des compétences fondamentales en science des matériaux et en technologie des processus. Leur objectif est de fournir des produits de qualité, un service client de premier ordre et les outils pour garantir le fonctionnement sécurisé et fiable de vos applications stratégiques. Avec des capacités de stockage et de fabrication sur les cinq continents, leurs produits sont disponibles quand et où vous en avez besoin. Grâce à des capacités de production étendues, un personnel expérimenté et une solide infrastructure de communication/d'information, ils peuvent répondre à la demande globale croissante de leurs produits et services.
Contenu supplémentaire
ARTICLES DU BLOG DE PARKER CHOMERICS
- EMI Shielding Honeycomb Vent Panels for Secure Facilities and Shielded Rooms
- Facilitating Air Cooling for Data Centers
- How are Drones Electrically Grounded?
- How TIMs can be Automated in High-Volume Assembly Processes
- How to Ground Electronics
- Improve Power Tool Performance with Thermal Gap Pads
- Improve User Experience in Gaming Consoles with Thermal Management and EMI Shielding
- Improved Thermal Management for Liquid Cooling Features in Data Centers
- More Than Products: Engineering and Applications Support that Helps Customers Succeed
- Next-Generation Materials for Telecommunications Applications
- Solving the Problems That Advanced 5G Presents
- Thermal Solutions for Tight Semiconductor Cavities
- What Does a Gap Filler Do?
GUIDES DE SÉLECTION
ÉTUDES DE CAS
- Un fabricant de composants automobiles requiert une dissipation thermique pour un convertisseur CC/CC de véhicule électrique/hybride
- Un fabricant de composants électroniques requiert un passe-fil conducteur pour le passage de câbles
- Un fabricant de composants électroniques requiert un joint de connecteur en élastomère EMI
- Un fabricant du disque dur requiert le refroidissement de deux puces de lecture/écriture adjacentes sur le circuit imprimé
- Revêtement en poudre CHO-BOND 1019

