Best Practices

Utilisation de votre sérigraphie

Identifiez les indicateurs de référence sur votre sérigraphie pour faciliter l'orientation des composants, réduire la probabilité d'erreurs ou de retouches et gagner du temps dans votre processus d'assemblage.

Fournissez des informations utiles pour le débogage et donnez des instructions à l'opérateur du dispositif. Exemple : ajout d'instructions pour les condensateurs polarisants ou indication de l'orientation positive pour l'insertion d'une pile.

Vérifiez que votre sérigraphie n'est pas réalisée sur vos pastilles de soudure. Cela complique le soudage des composants.

Sélection des composants

Pour les prototypes soumis à un délai strict : avant de passer votre commande de carte à circuit imprimé, vérifiez que toutes vos pièces sont disponibles et en stock, et qu'elles peuvent être commandées.

Prenez soin de vérifier que les dimensions de vos composants sont correctes et suffisamment grandes pour permettre le raccordement à votre pièce lors de l'assemblage.

Sachez que certains composants sont plus difficiles à assembler que d'autres en raison de leur taille et de leur brochage. Exemple : les boîtiers SOIC, DIP et 0603 standard sont faciles à gérer, tandis que les boîtiers BGA ne peuvent pas être réalisés sans machines d'assemblage adéquates.

Réduction du bruit de carte

La diaphonie se produit lorsqu'un signal indésirable provenant d'une piste génère du bruit sur une autre piste par le couplage de champs électromagnétiques.

Il est possible de réduire la diaphonie en fonction du routage de vos pistes :

• Évitez le routage des pistes en parallèle juste à côté d'autres qui présentent des signaux qui changent rapidement.
• Lorsque deux pistes différentes doivent se croiser, essayez de le faire à un angle perpendiculaire.
• Isolez les zones bruyantes de votre carte (les régulateurs de tension à découpage de la section d'alimentation, par exemple) des signaux analogiques.
• Gardez vos plans de masse séparés ; par exemple : analogique, numérique haute fréquence et RF.
• Si certaines pistes sont routées horizontalement sur une couche de votre carte, routez la couche suivante verticalement dans la direction opposée.

Considérations sur les hautes fréquences

Veillez à ce que vos pistes ne soient pas trop longues, en particulier pour les signaux haute fréquence.

Par nature, le cuivre présente une capacité, une inductance et une résistance qui peuvent déformer l'intégrité du signal sur de grandes longueurs.

En général, il vaut mieux que les pistes soient aussi courtes et directes que possible. Reportez-vous à la fiche technique de votre composant ; aujourd'hui, de nombreux circuits intégrés présentent des signaux à impédance contrôlée, et vous devez suivre les suggestions de terminaison et de largeur de piste pour obtenir l'impédance requise, conformément aux spécifications de votre carte.

Largeur des pistes

Prenez en compte la largeur de piste minimum pour les connexions exigeant des courants plus élevés. DigiKey propose un calculateur de largeur de piste en ligne gratuit pour vous permettre de vérifier que votre piste est suffisamment large pour votre conception.

Considérations thermiques

Déterminez les composants qui dissipent le plus de chaleur ou qui sont les plus sensibles à la chaleur. Ensuite, n'oubliez pas de consulter les notes d'application figurant dans la fiche technique de votre composant spécifique. Des tampons de décharge thermique peuvent être ajoutés pour aider à la dissipation thermique de certains composants.

Vérifications DFM (conception pour la fabrication)

Préalablement à la fabrication de votre carte, celle-ci fait l'objet d'une vérification DFM par le fabricant de cartes.

Les vérifications DFM varient légèrement d'un fabricant à un autre. Les vérifications DFM constituent un moyen courant permettant aux fabricants de cartes de valider que le schéma de configuration est conçu correctement.

Par exemple, des vérifications sont effectuées pour s'assurer que la largeur de vos pistes n'est pas trop petite, que vos orifices de perçage sont suffisamment grands ou que l'espace entre deux broches est assez grand pour ne pas créer de pont de soudure.

Préparation de la commande

Quand dois-je utiliser des stencils ?

Un stencil est utilisé pour transférer efficacement la pâte à braser sur la carte à circuit imprimé pendant le processus d'assemblage des composants à montage en surface. Pour gagner du temps, utilisez un stencil si vous assemblez plusieurs copies d'une même carte à circuit imprimé.

Attribution d'un numéro à chaque version

Il est conseillé d'attribuer un nouveau numéro de version de circuit imprimé chaque fois que vous modifiez sa conception. Cela peut être utile si vous travaillez en équipe, si vous faites un suivi de l'historique ou si vous devez déterminer la cause première lors du débogage.

Prise en compte du délai de fabrication, du temps de communication et du délai d'expédition

Plusieurs facteurs ont une incidence sur l'intervalle qui s'écoule entre le moment où vous commandez votre carte et celui où vous la recevez. Veillez à prendre en compte les éléments suivants :

1. Heure de la commande - Chaque fabricant de cartes commence la journée à une heure différente. Par conséquent, si votre commande est effectuée après cette heure précise de la journée, elle sera traitée avec les commandes du jour suivant, et non avec celles du jour en cours.
2. Délai de fabrication - Il s'agit du temps dont les fabricants de cartes à circuit imprimé ont besoin pour fabriquer votre carte.
3. Temps de communication - Si un fabricant remarque un problème mineur, il peut vous contacter avant de commencer la réalisation de votre carte. Le temps nécessaire à la communication avec le fabricant de cartes n'est pas pris en compte dans le délai de fabrication et peut entraîner des retards dans votre commande.
4. Délai d'expédition

Facteurs augmentant les coûts globaux :

1. Quantité d'orifices par zone de carte
2. Ajout de traversées aveugles et enterrées
3. Ajout de couches
4. Demande de délais d'exécution plus courts
5. Augmentation de la taille de la carte
6. Utilisation de matériaux coûteux