Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 6,8W à 75°C Montage supérieur
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Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 6,8W à 75°C Montage supérieur
How to Select a Heat Sink

HSB19-272718

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB19-272718-ND
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Numéro de produit du fabricant
HSB19-272718
Description
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
24 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 6,8W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Série
HSB
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
BGA
Méthode de fixation
Adhésif (non inclus)
Forme
Carré, picots
Longueur
1,063 po (27,00mm)
Largeur
1,063 po (27,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,709po (18,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
6,8W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
4,50°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
11,11°C/W
Matériau
Alliage d’aluminium
Finition du matériau
Noir anodisé
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Quantité
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Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
13,15000 $3,15 $
102,78700 $27,87 $
252,65520 $66,38 $
502,55940 $127,97 $
1172,44632 $286,22 $
3512,30769 $810,00 $
5852,24588 $1 313,84 $
1 0532,17670 $2 292,07 $
5 0312,00258 $10 074,98 $
Conditionnement standard du fabricant
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