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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB11-252518 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB11-252518 |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,5W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Longueur 0,984 po (25,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,984 po (25,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,709po (18,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 5,5W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 4,50°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 13,70°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
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En stock: 1 618
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 2,22000 $ | 2,22 $ |
| 10 | 1,95900 $ | 19,59 $ |
| 25 | 1,86640 $ | 46,66 $ |
| 70 | 1,76729 $ | 123,71 $ |
| 140 | 1,70357 $ | 238,50 $ |
| 280 | 1,64200 $ | 459,76 $ |
| 560 | 1,58259 $ | 886,25 $ |
| 1 050 | 1,53056 $ | 1 607,09 $ |
| 5 040 | 1,40785 $ | 7 095,56 $ |
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