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TS391SNL10 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | TS391SNL10-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | TS391SNL10 |
Description | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 5 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Type de maillage 4 |
Fabricant Chip Quik Inc. | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 12 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Température de stockage/réfrigération 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Numéro de produit de base |
Type de flux Sans nettoyage |
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|---|---|---|
| 1 | 49,21000 $ | 49,21 $ |
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