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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
TS391LT50 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | TS391LT50-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | TS391LT50 |
Description | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 1,76 oz (50 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
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Catégorie | Type de maillage 4 |
Fabricant Chip Quik Inc. | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Bocal, 1,76 oz (50 g) |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 12 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Température de stockage/réfrigération 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Point de fusion 281°F (138°C) | Numéro de produit de base |
Type de flux Sans nettoyage |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 31,71000 $ | 31,71 $ |
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