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SMDSWLF.020 1LB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMDSWLF.0201LB-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.020 1LB |
Description | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24AWG, 25 SWG Bobine, 1 lb (454 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Type de flux Sans nettoyage, hydrosoluble |
Conditionnement En vrac | Calibre de fil 24AWG, 25 SWG |
Statut du composant Actif | Processus Sans plomb |
Type Soudure en fil | Forme Bobine, 1 lb (454 g) |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Numéro de produit de base |
Diamètre 0,020 po (0,51mm) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 187,89000 $ | 187,89 $ |
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