Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 4 oz (113,40 g)
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SMDSWLF.015 4OZ

Numéro de produit DigiKey
SMDSWLF.0154OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDSWLF.015 4OZ
Description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 4 oz (113,40 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,015po (0,38mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Processus
Sans plomb
Statut du composant
Actif
Forme
Bobine, 4 oz (113,40 g)
Type
Soudure en fil
Numéro de produit de base
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Classifications environnementales et d'exportation
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