Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 21 SWG Tube, 0,7 oz (19,85 g)
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SMDSW.031 .7OZ

Numéro de produit DigiKey
SMDSW.031.7OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDSW.031 .7OZ
Description
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Contient du plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 21 SWG Tube, 0,7 oz (19,85 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
361°F (183°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Calibre de fil
20AWG, 21 SWG
Statut du composant
Actif
Processus
Contient du plomb
Type
Soudure en fil
Forme
Tube, 0,7 oz (19,85 g)
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
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Conditionnement standard du fabricant