SMDLTLFP10T4 | |
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Numéro de produit DigiKey | SMDLTLFP10T4-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDLTLFP10T4 |
Description | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | Distributeur | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Pâte de soudure | |
Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | |
Diamètre | - | |
Point de fusion | 281°F (138°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage | |
Calibre de fil | - | |
Type de maillage | 4 | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc | |
Durée de conservation | 6 mois | |
Début de la durée de conservation | Date de fabrication | |
Température de stockage/réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | |
Stockage DigiKey | Réfrigéré | |
Infos d'expédition | Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée. | |
Numéro de produit de base |
Quantité | Prix unitaire | Prix total |
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1 | 40,74000 $ | 40,74 $ |