SMDLTLFP10T4

Numéro de produit DigiKey
SMDLTLFP10T4-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDLTLFP10T4
Description
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
Distributeur
Statut du composant
Actif
Type
Pâte de soudure
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diamètre
-
Point de fusion
281°F (138°C)
Type de flux
Sans nettoyage
Calibre de fil
-
Type de maillage
4
Processus
Sans plomb
Forme
Seringue, 1,23 oz (35 g), 10 cc
Durée de conservation
6 mois
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Numéro de produit de base
0 en stock
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Distributeur
Quantité Prix unitaire Prix total
140,74000 $40,74 $
Conditionnement standard du fabricant