Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Cartouche, 14,11 oz (400 g)
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SMDAL400C

Numéro de produit DigiKey
SMDAL400C-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDAL400C
Description
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Cartouche, 14,11 oz (400 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de flux
Soluble dans l’eau
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de maillage
3
Série
Processus
Sans plomb
Conditionnement
En vrac
Forme
Cartouche, 14,11 oz (400 g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
12 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Point de fusion
430°F (221°C)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
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Disponible sur commande
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
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Conditionnement standard du fabricant