Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21AWG, 20 SWG Bobine, 4 oz (113,40 g)
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RASWLF.031 4OZ

Numéro de produit DigiKey
RASWLF.0314OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
RASWLF.031 4OZ
Description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Résine activée (RA) Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21AWG, 20 SWG Bobine, 4 oz (113,40 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de flux
Résine activée (RA)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Calibre de fil
21AWG, 20 SWG
Conditionnement
En vrac
Processus
Sans plomb
Statut du composant
Actif
Forme
Bobine, 4 oz (113,40 g)
Type
Soudure en fil
Durée de conservation
60 mois
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Numéro de produit de base
Point de fusion
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
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Quantité Prix unitaire Prix total
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Conditionnement standard du fabricant