

PA0186 | |
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Numéro de produit DigiKey | PA0186-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | PA0186 |
Description | TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | CMS vers DIP TO-263 (DDPAK/D2PAK) 7 0,050po (1,27mm) Verre époxy FR4 |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Boîtier accepté TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Nombre de positions 7 |
Série | Pas 0,050po (1,27mm) |
Conditionnement En vrac | Épaisseur de carte 0,062po (1,57mm) 1/16po |
Statut du composant Actif | Matériau Verre époxy FR4 |
Type de carte de prototypage CMS vers DIP | Taille /dimension 0,700po x 0,700po (17,78mm x 17,78mm) |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 7,64000 $ | 7,64 $ |







