CMS vers DIP SC-70, SOT-323 3 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP SC-70, SOT-323 3 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4

PA0082

Numéro de produit DigiKey
PA0082-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
PA0082
Description
SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP SC-70, SOT-323 3 0,026po (0,65mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Boîtier accepté
SC-70, SOT-323
Fabricant
Chip Quik Inc.
Nombre de positions
3
Série
Pas
0,026po (0,65mm)
Conditionnement
En vrac
Épaisseur de carte
0,062po (1,57mm) 1/16po
Statut du composant
Actif
Matériau
Verre époxy FR4
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Taille /dimension
0,700po x 0,200po (17,78mm x 5,08mm)
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
13,89000 $3,89 $
Conditionnement standard du fabricant