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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
NC191SNL250 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-NC191SNL250-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | NC191SNL250 |
Description | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | cms-lead-weeks-value |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Type de flux Sans nettoyage |
cms-manufacturer Chip Quik Inc. | Type de maillage 4 |
Série | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 6 mois |
Type Pâte de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Température de stockage/réfrigération 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Point de fusion 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Numéro de produit de base |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 89,25000 $ | 89,25 $ |
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