Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 8,8 oz (250 g)
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NC191LT250T5

Numéro de produit DigiKey
315-NC191LT250T5-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
NC191LT250T5
Description
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bocal, 8,8 oz (250 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de flux
Sans nettoyage
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de maillage
5
Série
Processus
Sans plomb
Conditionnement
En vrac
Forme
Bocal, 8,8 oz (250 g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
6 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Point de fusion
280°F (138°C)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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Quantité Prix unitaire Prix total
1112,61000 $112,61 $
Conditionnement standard du fabricant