CMS vers DIP BGA 36 0,012po (0,30mm) Verre époxy FR4
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BGA0028

Numéro de produit DigiKey
315-BGA0028-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
BGA0028
Description
BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP BGA 36 0,012po (0,30mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Proto-Advantage
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Boîtier accepté
BGA
Nombre de positions
36
Pas
0,012po (0,30mm)
Épaisseur de carte
0,063po (1,60mm)
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
0,700po L x 1,800po l (17,78mm x 45,72mm)
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Quantité
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En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
1110,56000 $110,56 $
597,67800 $488,39 $
1093,07500 $930,75 $
2587,71720 $2 192,93 $
5084,14880 $4 207,44 $
10080,94940 $8 094,94 $
Conditionnement standard du fabricant