342940
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342940

Numéro de produit DigiKey
HS477-ND
Fabricant
Boyd Laconia, LLC
Numéro de produit du fabricant
342940
Description
COPPER HEATSINK 38.5X37.6X14MM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
16 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur, en biseau
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Boyd Laconia, LLC
Série
-
Conditionnement
Plateau
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur, en biseau
Boîtier refroidi
BGA
Méthode de fixation
Agrafe
Forme
Rectangulaire, ailettes
Longueur
1,480po (37,59mm)
Largeur
1,516po (38,50mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,551 po (14,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
-
Résistance thermique à débit d'air forcé
2,60°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
15,90°C/W
Matériau
Cuivre
Finition du matériau
AavSHIELD 3C
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Disponible sur commande
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
Plateau
Quantité Prix unitaire Prix total
10051,15310 $5 115,31 $
Note : En raison des services à valeur ajoutée de DigiKey, le type de conditionnement peut varier lorsque le produit est acheté à des quantités inférieures au conditionnement standard.
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