Modules d'alimentation MAACPAK PressFit VS-MPY038P120/VS-MPX075P120

Vishay Intertechnology lance deux modules d'alimentation MOSFET 1200 V conçus pour accroître le rendement et la fiabilité des applications moyenne à haute fréquence dans les systèmes automobiles, énergétiques, industriels et de télécommunications. Avec respectivement quatre et six MOSFET dans le boîtier MAACPAK PressFit extra-plat, les dispositifs VS-MPY038P120 et VS-MPX075P120 de Vishay Semiconductor combinent la toute dernière technologie de carbure de silicium (SiC) avec une construction robuste à moulage par transfert. Les modules d'alimentation intègrent la toute dernière génération de MOSFET SiC de Vishay avec une thermistance CTN pour la détection de température et des diodes SiC intrinsèques rapides à faible recouvrement inverse. Il en résulte une réduction des pertes de commutation et un meilleur rendement. Pour une fiabilité accrue, la technologie robuste de moulage par transfert des dispositifs VS-MPY038P120 et VS-MPX075P120 leur permet d'atteindre des cycles de vie beaucoup plus longs que les solutions existantes disponibles sur le marché, tout en améliorant la résistance thermique. Pour une commutation plus efficace et plus nette, le profil extra-plat de ces dispositifs contribue à réduire l'inductance parasite et les interférences électromagnétiques, tout en économisant de la place. Les broches PressFit des modules sont disposées selon une matrice conforme aux normes de l'industrie, ce qui permet de remplacer facilement des solutions concurrentes dans des conceptions existantes afin d'en améliorer les performances.