Les puces de thermistance CTN sans sorties série NTCC de Vishay présentent des contacts vers le haut ou vers le bas avec métallisation en argent ou en or. Elles conviennent parfaitement aux applications de report de puces nues (fil de connexion en aluminium ou en or selon le type de métallisation). La métallisation en or prend en charge le collage adhésif conducteur, tandis que la métallisation en argent est compatible avec le soudage par refusion et le frittage de nano-pâte d'argent. La série NTCC présente une précision élevée, une stabilité à long terme sur une vaste plage de températures de -55°C à +175°C, un temps de réponse rapide de 3 secondes, et est conforme à la norme AEC-Q200. La série NTCC présente des valeurs R25 adaptées à la résistance du matériau céramique stable des thermistances, pour préserver ses propriétés électriques d'origine tout au long de sa durée de vie, même à des températures élevées. Elle est disponible avec une précision de ±1 %. La puce de thermistance NTCC est fournie sous bande alvéolée. Grâce à ses performances haute température et sa stabilité à long terme, la série NTCC est parfaitement adaptée à la détection, au contrôle, à la protection et à la compensation de température dans les applications automobiles et industrielles haute puissance. Les applications spécifiques incluent les modules de puissance IGBT pour les véhicules hybrides, les onduleurs pour énergie solaire/éolienne et les circuits de protection pour les modules de circuit intégré et à semi-conducteurs.
| Fonctionnalités et avantages |
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Applications |
- Thermistances CTN monolithiques connectables par fils avec terminaisons vers le haut/bas en or ou argent
- Idéal pour le report de puces nues (aluminium ou or selon le type de métallisation).
- Plage de températures de fonctionnement étendue de -55°C à +175°C
- Valeurs R25 de 4,7 KΩ à 20 KΩ avec des tolérances de seulement ±1 %
- Valeurs bêta (B25/85) de 3435 K à 3865 K avec une tolérance de ±1 %
- Temps de réponse rapide de 3 secondes
- Stabilité élevée sur la plage de températures (dérive ΔR < 3 % après 1000 cycles de température)
- Haute résistance aux chocs thermiques
- Conformité AEC-Q200
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- Modules IGBT
- Onduleurs
- Commandes moteur
- Circuits intégrés de véhicules électriques hybrides
- Systèmes à énergie solaire et éolienne
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Les puces de thermistance CTN sans sorties série NTCC de Vishay présentent des contacts vers le haut ou vers le bas avec métallisation en argent ou en or. Elles conviennent parfaitement aux applications de report de puces nues (fil de connexion en aluminium ou en or selon le type de métallisation). La métallisation en or prend en charge le collage adhésif conducteur, tandis que la métallisation en argent est compatible avec le soudage par refusion et le frittage de nano-pâte d'argent. La série NTCC présente une précision élevée, une stabilité à long terme sur une vaste plage de températures de -55°C à +175°C, un temps de réponse rapide de 3 secondes, et est conforme à la norme AEC-Q200. La série NTCC présente des valeurs R25 adaptées à la résistance du matériau céramique stable des thermistances, pour préserver ses propriétés électriques d'origine tout au long de sa durée de vie, même à des températures élevées. Elle est disponible avec une précision de ±1 %. La puce de thermistance NTCC est fournie sous bande alvéolée. Grâce à ses performances haute température et sa stabilité à long terme, la série NTCC est parfaitement adaptée à la détection, au contrôle, à la protection et à la compensation de température dans les applications automobiles et industrielles haute puissance. Les applications spécifiques incluent les modules de puissance IGBT pour les véhicules hybrides, les onduleurs pour énergie solaire/éolienne et les circuits de protection pour les modules de circuit intégré et à semi-conducteurs.
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