Supports DIP et SIP

Les supports DIP (Dual In-Line Package) de TE Connectivity (TE) assurent une connexion électrique et mécanique séparable entre un composant électronique et une carte à circuit imprimé. Les supports DIP facilitent le remplacement des composants reçus par ces supports. L'utilisation de supports DIP permet également de minimiser le risque d'endommagement des composants reçus par les supports, ce qui pourrait survenir si le composant était directement soudé au circuit imprimé.

Les supports SIP (Single In-Line Package) de TE avec embase femelle usinée assurent une connexion extrêmement fiable entre le circuit intégré et la carte à circuit imprimé. Par rapport aux supports DIP, les supports SIP sont généralement plus compacts, ce qui leur permet de gérer des configurations à plus haute densité.

Avantages

• Prise en charge d'un raccordement et d'une déconnexion rapides
• Remplacement facilité du circuit intégré
• Réduction du risque de surchauffe du circuit intégré lors du soudage
• Résistance accrue aux vibrations grâce à une conception de faisceau multi-contact
• Durabilité jusqu'à 500 cycles avec placage à l'or
• Résistance à la flamme grâce à une classification UL 94V-0 et à un logement en sulfure de polyphénylène (PPS)
• Diverses spécifications pour répondre aux demandes des clients