Thermistances NTCSP de qualité automobile

Les thermistances CTN série NTCSP de TDK Corporation sont conçues pour un montage adhésif conducteur et un fonctionnement dans les environnements à haute température jusqu'à +175°C.

Pour obtenir des performances automobiles supérieures, des semi-conducteurs de puissance plus performants et résistants à la chaleur sont nécessaires. Par conséquent, les composants électroniques montés dans ces modules d'alimentation doivent également pouvoir résister à des températures élevées. Alors que la température de fonctionnement maximale garantie pour les produits existants était de +150°C, TDK a désormais étendu sa gamme pour couvrir jusqu'à +175°C.

Ce produit constitue un dispositif de haute fiabilité conforme à la norme AEC Q200 et offre une large plage de températures de fonctionnement allant de -55°C à +175°C. Il peut être utilisé pour diverses applications de détection et de compensation de température sur des plages de températures allant des basses aux hautes. Il convient aux applications automobiles telles que les systèmes de freinage antiblocage (ABS), les transmissions et les moteurs. Grâce à l'adoption de bornes AgPd (argent-palladium) compatibles avec un montage adhésif conducteur, cette série peut fonctionner à +175°C ; ce qui était difficile à réaliser avec un montage par soudage conventionnel.

La série NTCSP propose des modèles de 10 kΩ et 100 kΩ dans un boîtier de 1,6 mm x 0,8 mm.